|
|||||
|
|
| 我国覆铜箔纸基层压板的生产现状及发展前景 | |
| 作者姓名： | 郭定通 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂!100054 |
| 摘 要： | 覆铜箔层压板（简称覆箔板）是制造印制电路板的主要材料，印制电路又是当代电子技术的支柱之一．所以覆箔板就构成了电子工业的重要基础材料，从生产行业上看，它也是绝缘材料里一个重要分支．它是以绝缘层压板为基材与铜箔粘合而成的复合材和这种材料在我国从50年代末开始研制。60年代同时在电子行业和绝缘行业逐步形成了产业化。特别是进人70年代，一些有生产绝缘层压板能力的绝缘材料厂开始转向生产覆银箔板之后，产量逐步扩大，从1962年的全国产量不足一吨，发展到了1978年的1500吨，然而覆铜箔板更快的发展还是近十几年的事．是随着电… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |