摘 要: | 采用热压烧结和放电等离子烧结的方法制备了Ta–W–Si合金,利用X射线衍射分析、扫描电子显微镜观察、背散射电子成像及能谱分析等手段研究了合金的显微结构和相组成,并讨论了烧结方式和硅质量分数对合金烧结致密化和硬度的影响。结果表明,两种烧结方式烧结后的样品相对密度均达到了96%以上,可以实现致密化,硅元素的添加有利于合金的致密化;扫描电子显微观察和背散射电子成像显示合金中出现两种不同区域,物相分析存在Ta–W与Ta_3Si两相;硅元素的添加有利于提高合金硬度,硅化物第二相强化、细晶强化和晶界区的氧化富集是强化的主要机制。
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