导热树脂基复合材料

本文研究了树脂基复合材料热导率,提出了环氧树脂中加入填料的新导热模型。该模型基于复合材料理想的水平和垂直导热模型,考虑了影响材料导热的多种因素,并加以修正。新模型推出的导热方程:ln(K_c)=G(f)×ln(K_v)+[1-G(f)]×lnK_h,一旦所有影响材料导热的参数被确定,就能核算材料的导热率,模型计算值与实验数据相一致。