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| CCL覆铜板基材 | |
| 摘 要： | 建滔积层板分拆上市首日涨15．5％；生益科技与三菱合作提升核心竞争力；覆铜板用铜箔关税大幅下调；PCB厂降物料库存CCL厂营收下滑；CCL厂台耀华南新厂选址中山；松下2007年将扩增CCL产能华通参与投资； |
| 关 键 词： | CCL 覆铜板 基材 核心竞争力 积层板 PCB 铜箔 松下 |
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