重分布芯片封装

RCP具有无与伦比的集成密度,它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。就像芯片受益于晶体管尺寸缩小一样,系统也是如此:尺寸的缩小经常使得能够在低成本条件下增加功能。随着硅芯片按照摩尔定律不断地集成更多的功能,在许多系统中,芯片只代表系统的一部分。