| 钨合金表面化学镀镍工艺 |
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| 引用本文： | 张颖,王晓轩,李涛,韩振华.钨合金表面化学镀镍工艺[J].电镀与涂饰,2006,25(3):8-12. |
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| 作者姓名： | 张颖 王晓轩 李涛 韩振华 |
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| 作者单位： | 济南大学化学化工学院,山东,济南,250022 |
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| 摘 要： | 以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为主络合剂,在钨合金表面进行化学镀镍。通过正交实验发现,pH对沉积速率的影响非常显著。并结合实际生产确定了最佳工艺条件为:30g/L的硫酸镍,25g/L的次磷酸钠,20g/L的柠檬酸钠,温度85℃,pH4.0。讨论了施镀时间对沉积速率与镀件外观的影响,以及稳定剂硫脲与加速剂氟化钠对沉积速率和镀液稳定性的影响。通过X射线衍射图证实该镀层为Ni-P合金。采用SEM及EDS分别对镀前、镀后及热处理3种样品的微观形貌及镀层成分进行了分析与比较,结果发现,经700℃热处理后的镀件表面不存在晶界和明显的缺陷,最为均匀、致密。浸泡实验表明镀后热处理样品耐蚀性最好,镀后样品次之。该镀液稳定,制得的镀层结合力良好。
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| 关 键 词： | 钨合金 化学镀镍 稳定剂 加速剂 正交试验 热处理 耐蚀性 |
| 文章编号： | 1004-227X（2006）03-0008-05 |
| 收稿时间： | 2005-08-09 |
| 修稿时间： | 2005-08-092005-09-12 |
Process of electroless nickel plating on the surface of tungsten alloy |
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| ZHANG Ying,WANG Xiao-xuan,LI Tao,HAN Zhen-hua.Process of electroless nickel plating on the surface of tungsten alloy[J].Electroplating & Finishing,2006,25(3):8-12. |
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| Authors: | ZHANG Ying WANG Xiao-xuan LI Tao HAN Zhen-hua |
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| Affiliation: | School of Chemistry and Chem. Eng. , Jinan University, Jinan 250022, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | tungsten alloy electroless Ni plating stabili- zer accelerator orthogonal test heat treatment corrosion resistance |
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