| 化学镀铅锡合金 |
| |
| 引用本文： | 张俊喜,陈健,等.化学镀铅锡合金[J].腐蚀与防护,2002,23(7):285-287,300. |
| |
| 作者姓名： | 张俊喜 陈健 |
| |
| 作者单位： | [1]上海电力学院电化学研究室，国家电力公司热力设备腐蚀与防护重点实验室，上海200090 [2]中科院上海冶金研究所，上海200043 |
| |
| 摘 要： | 研究了化学镀铅锡合金过程中各影响因素对镀层的组成和厚度的影响，施镀过程在pH=7.0,60-70℃的条件下进行，用Na2CO3作为pH调节剂，化学镀槽液组成为：Pb^2 ,0.001mol/L,Sn^2 0.075-0.080mol/L,EDTA0．07－0．10mol/L，柠檬酸钠0．08－0．12mol/L，辅助络合剂0．2mol/L，还原剂0．015－0．050mol/L，该条件下得到了光亮的铅锡合金镀层，并对化学镀成膜机理及各影响因素等作了初步探讨。
|
| 关 键 词： | 化学镀 铅锡合金 共沉积 镀层 组成 厚度 |
ELECTROLESS Pb-Sn ALLOY PLATING |
| |
| ZHANG Jun xi ,CHEN Jian ,ZHOU Guo ding ,QIAO Yi nan.ELECTROLESS Pb-Sn ALLOY PLATING[J].Corrosion & Protection,2002,23(7):285-287,300. |
| |
| Authors: | ZHANG Jun xi CHEN Jian ZHOU Guo ding QIAO Yi nan |
| |
| Affiliation: | ZHANG Jun xi 1,CHEN Jian 2,ZHOU Guo ding 1,QIAO Yi nan 3 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Electroless plating Lead tin alloy Co deposition |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
|
