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| 要闻 | |
| 摘 要： | 美国模拟器件公司(Analog Devices,ADI)近日发布了一种创新的半导体制造工艺iCMOS(工业CMOS),它将高电压半导体工艺与亚微米CMOS(互补金属氧化物半导体)和互补双极型工艺相结合,使诸如工企自动化和过程控制等高电压应用在性能、设计和节省成本方面达到了更高水平。与采用传统CMOS制造工艺不同,据称按照这种iCMOS工业制造工艺制造的模拟IC能承受高达30 V电源电压,同时能提供ADI发布高电压工业应用新工艺模拟IC更高性能,降低系统设计成本,而且降低85%的功耗和减小30%的封装尺寸。ADI公司介绍说,以前能够承受30V电压的制造工艺… |
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