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| 高功率LED散热基板发展趋势 | |
| 引用本文： | 黄振东.高功率LED散热基板发展趋势[J].中国照明,2007(11):94-95. |
| 作者姓名： | 黄振东 |
| 作者单位： | [1]现任台湾工研院材化所热管理研究室主任 [2]台湾热管理产业联谊会秘书长 |
| 摘 要： | LED发展，散热是关键。随着LED材料技术的不断突破．LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块，其工作电流由早期的低功率LED，进展到目前的1／3至1A左右的高功率LED，散热问题日益凸显。本文作者立足高功率LED散热研究，给我们介绍了高功率LED散热基板的发展趋势。编者按] |
| 关 键 词： | 高功率LED 散热问题 发展趋势 基板 封装技术 多芯片封装 材料技术 工作电流 |
Development trend of high power LED heat dissipation plate |
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