平行缝焊微电子器件的光学检漏

光学检漏为非接触式封装漏率测量方法，且单次测试可同时完成粗检及细检，是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响，分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案，对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点，并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性，为微电子器件的光学检漏应用提供参考。