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| CBGA阵列的组装技术 | |
| 引用本文： | 许海楠.CBGA阵列的组装技术[J].福建电脑,2010,26(4):56-56,61. |
| 作者姓名： | 许海楠 |
| 作者单位： | 南阳医学高等专科学校,河南,南阳,473058 |
| 摘 要： | 随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列（CBGA）技术,本文重点介绍了陶瓷焊球（CBGA）的工艺以及封装技巧和返修方法。 |
| 关 键 词： | 计算机 陶瓷焊球阵列 组装技术 返 修 |
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