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聚氨酯灌封胶在电缆接插件中的应用研究
作者姓名:薛静  张学成  胡攀辉  赵寻珂  朱鲲捷  袁锐
作者单位:上海航天精密机械研究所,上海,201600;陆军装备部驻上海地区第三军事代表室,上海,200031
摘    要:灌封工艺技术,能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性及抗震性能。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。因而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、汽车等各个领域。本文分析了灌封胶料的应用现状、聚氨酯胶料性能特点,并与其他胶料进行了对比分析,提出了聚氨酯胶料的除气泡方法。

关 键 词:聚氨酯  耐高温性  气泡
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