聚氨酯灌封胶在电缆接插件中的应用研究 |
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作者姓名: | 薛静 张学成 胡攀辉 赵寻珂 朱鲲捷 袁锐 |
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作者单位: | 上海航天精密机械研究所,上海,201600;陆军装备部驻上海地区第三军事代表室,上海,200031 |
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摘 要: | 灌封工艺技术,能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性及抗震性能。聚氨酯灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受振动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。因而被广泛应用于电信电缆、电子、航天、石油、汽车等各个领域。本文分析了灌封胶料的应用现状、聚氨酯胶料性能特点,并与其他胶料进行了对比分析,提出了聚氨酯胶料的除气泡方法。
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关 键 词: | 聚氨酯 耐高温性 气泡 |
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