| 晶片键合界面应力分布的理论分析 |
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| 引用本文： | 周震,孔熹峻,黄永清,任晓敏.晶片键合界面应力分布的理论分析[J].半导体学报,2003,24(11):1176-1179. |
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| 作者姓名： | 周震 孔熹峻 黄永清 任晓敏 |
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| 作者单位： | 北京邮电大学 北京100876
(周震，孔熹峻，黄永清)，北京邮电大学 北京100876(任晓敏) |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (批准号 :90 2 0 10 3 5,90 10 40 0 3 )~~ |
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| 摘 要： | 根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论
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| 关 键 词： | 键合 剪应力 正应力 剥离应力 |
| 文章编号： | 0253-4177(2003)11-1176-04 |
| 修稿时间： | 2002年12月13日 |
Theoretical Analysis of Stresses in Interface of Bonded Wafers |
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| Zhou Zhen,Kong Xijun,Huang Yongqing and Ren Xiaomin.Theoretical Analysis of Stresses in Interface of Bonded Wafers[J].Chinese Journal of Semiconductors,2003,24(11):1176-1179. |
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| Authors: | Zhou Zhen Kong Xijun Huang Yongqing and Ren Xiaomin |
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| Abstract: | The theoretical distribution of stresses in the interface of bonded wafers and thin films subjected to uniform heating or cooling are studied according to the theory of stresses arising in bimetal strips.The characteristics of distribution of the shearing stresses,as well as normal and peeling stresses which influence the quality of bonded wafers are discussed. |
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| Keywords: | bonding shearing stress normal stress peeling stress |
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