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| 晶片键合界面应力分布的理论分析 | |
| 作者姓名： | 周震 孔熹峻 黄永清 任晓敏 |
| 作者单位： | 北京邮电大学 北京100876 (周震,孔熹峻,黄永清),北京邮电大学 北京100876(任晓敏) |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (批准号 :90 2 0 10 3 5,90 10 40 0 3 )~~ |
| 摘 要： | 根据双金属带的热应力分布理论,推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式.对影响晶片键合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论 |
| 关 键 词： | 键合 剪应力 正应力 剥离应力 |
| 文章编号： | 0253-4177(2003)11-1176-04 |
| 修稿时间： | 2002-12-13 |
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