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| 集成电路模塑封装机液压系统 | |
| 引用本文： | 张治,曹玉平,王金桥,张继东. 集成电路模塑封装机液压系统[J]. 液压与气动, 2003, 16(10): 29-31 |
| 作者姓名： | 张治 曹玉平 王金桥 张继东 |
| 作者单位： | 天津大学机械工程学院,天津市,300072 |
| 摘 要： | 依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求，讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍、分析了两例模塑机液压系统设计。 |
| 关 键 词： | 集成电路 模塑封装机 液压系统 设计 封装工艺 |
| 文章编号： | 1000-4858(2003)10-0029-03 |
| 修稿时间： | 2003-04-28 |
The Hydraulic System of Plastic Packaging Press for Intgrated Circuit |
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