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| 正性光致抗蚀剂主要成膜树脂──酚醛树脂 | |
| 引用本文： | 武玲,余尚先.正性光致抗蚀剂主要成膜树脂──酚醛树脂[J].影像材料,1994(4). |
| 作者姓名： | 武玲 余尚先 |
| 摘 要： | 正性光致抗蚀剂主要成膜树脂──酚醛树脂武玲，余尚先集成电路的小型化与集成化是以微米级及亚微米级的结构单元形成凸像为基础的，而凸像是将抗蚀剂均匀涂布在基片，通过底片曝光、显影形成的。因此，现代化集成电路的发展要以高分辨率的光致抗蚀剂为先决条件。微电子元... |
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