根据微放电现象的研究评评真空灭弧触头材料的性能 |
| |
引用本文: | 叶凡.根据微放电现象的研究评评真空灭弧触头材料的性能[J].电工合金,1999(1):39-42. |
| |
作者姓名: | 叶凡 |
| |
摘 要: | 本文研究了真空灭弧室用CuCr25、CuCr50、WCu30烧触头材料的真空间隙的绝缘性能。通过采用局部放电测量仪的多路分析仪,对预击穿阶段的典型现象-微放电现胆进行了研究,结果表明,真空间隙的耐电压强度与微放电现象的特性参数之间具有非常密切的关系。
|
关 键 词: | 真空灭弧室 触头材料 微放电现象 真空间隙 性能 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|