| 芯片剪切强度的工序能力分析 |
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| 引用本文： | 王少熙, 贾新章,. 芯片剪切强度的工序能力分析[J]. 电子器件, 2007, 30(3): 787-789,793 |
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| 作者姓名： | 王少熙 贾新章 |
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| 作者单位： | 西安电子科技大学 |
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| 摘 要： | 确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32 mm2、大于4.13 mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.
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| 关 键 词： | 工艺规范 剪切强度 工序能力指数 工艺成品率 |
| 文章编号： | 1005-9490（2007）03-0787-03 |
| 修稿时间： | 2006-06-21 |
Analysis of Process Capability for Chip Adhesion Strength |
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| WANG Shao-xi,JIA Xin-zhang .. Analysis of Process Capability for Chip Adhesion Strength[J]. Journal of Electron Devices, 2007, 30(3): 787-789,793 |
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| Authors: | WANG Shao-xi JIA Xin-zhang . |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | process tolerance zone adhesion strength process capability index process yield |
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