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硅片涂胶及软烘自动设备的研制
引用本文:陈丁,徐昌杰,陈大川,张海刚,王慧.硅片涂胶及软烘自动设备的研制[J].微计算机信息,2009,25(25).
作者姓名:陈丁  徐昌杰  陈大川  张海刚  王慧
作者单位:陈丁(710032,西安,西安工业大学光电工程学院;710043,西安,中国兵器工业集团公司西安北方光电有限公司);徐昌杰,王慧(西安工业大学光电工程学院,西安,710032);陈大川(710032,西安,西安工业大学光电工程学院;130012,长春,长春理工大学光电信息学院);张海刚(西安工业大学电子信息工程学院,西安,710032) 
摘    要:为了提高硅片光刻工艺中-涂胶及软烘两操作的实验效率.减少手工操作可能带来对硅片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁间等组成.详细介绍了软件控制方法,实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能.

关 键 词:精确传输  滴胶量控制  温度控制

The Development of the Automatic Equipment for Gelatinizing & Soft Baking
Abstract:
Keywords:PLC
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