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| 硅微压力传感器结构的研究 | |
| 引用本文： | 王丽萍,张宾华. 硅微压力传感器结构的研究[J]. 哈尔滨理工大学学报, 1995, 0(6) |
| 作者姓名： | 王丽萍 张宾华 |
| 作者单位： | 哈尔滨科学技术大学，东北传感器研究所 |
| 摘 要： | 采用硅－硼硅酸盐玻璃静电封接技术、单晶硅微米级减薄技术和金属膜制做技术，设计了一种新型ＳＯＩＭ结构微压传感器，并对其结构、特性和制作过程进行了研究．该传感器具有耐高温、抗冲击、高过载压力的特性． |
| 关 键 词： | 微压传感器；静电封接；硅减薄 |
Qn the New Struture of Si Micropressure Sensors |
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| Wang Liping,Zhang Binhua. Qn the New Struture of Si Micropressure Sensors[J]. Journal of Harbin University of Science and Technology, 1995, 0(6) | |
| Authors: | Wang Liping Zhang Binhua |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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