| 采用TMAH 腐蚀液形成正方形硅杯的粗糙度与腐蚀速率的研究与分析 |
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| 引用本文： | 沈桂芬,姚朋军,丁德宏,付世,吕品,杨春常,刘宏俊 王振波. 采用TMAH 腐蚀液形成正方形硅杯的粗糙度与腐蚀速率的研究与分析[J]. 传感技术学报, 2002, 15(3): 251-255 |
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| 作者姓名： | 沈桂芬 姚朋军 丁德宏 付世 吕品 杨春常 刘宏俊 王振波 |
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| 作者单位： | 1. 辽宁大学,物理系,辽宁,沈阳,110036
2. 中国科学院金属研究所,沈阳材料科学国家实验室 |
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| 摘 要： | TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液。本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于 <10 0 >、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率 ,得出重要结论。此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义。
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| 关 键 词： | TMAH 粗糙度 腐蚀速率 各向异性。 |
| 文章编号： | 1004-1699(2002)03-0251-05 |
| 修稿时间： | 2002-04-26 |
The Research and Analysis of the Roughness andEtching Rate in Forming Squre Silicon Cup with TMAH Solution |
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| SHEN Guifen,YAO Pengjun,DING Dehong,FU Shi,L Pin,YANG Chunchang,LIU hongjun. The Research and Analysis of the Roughness andEtching Rate in Forming Squre Silicon Cup with TMAH Solution[J]. Journal of Transduction Technology, 2002, 15(3): 251-255 |
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| Authors: | SHEN Guifen YAO Pengjun DING Dehong FU Shi L Pin YANG Chunchang LIU hongjun |
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| Abstract: | TMAH solution was a new type anisotropic etchant whose property was excelent. In order to compare the etching roughness and etching rates, We carried out a series of experiments using <100> and <111> single crastal silicon wafers with different specific resistance and different crystal directions. The paper had a significant meaning to use TMAH solution correctly. |
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| Keywords: | TMAH Roughness Etching rate Anisotropism |
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