首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

InP基PHEMT欧姆接触低温合金化工艺的研究
引用本文:李潇,张海英,李海鸥,尹军舰,刘亮,陈立强.InP基PHEMT欧姆接触低温合金化工艺的研究[J].半导体技术,2005,30(10):15-18.
作者姓名:李潇  张海英  李海鸥  尹军舰  刘亮  陈立强
作者单位:四川大学物理科学与技术学院,成都,610064;中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院微电子研究所,北京,100029
基金项目:国家自然科学基金 , 国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:对InP基PHEMT的源漏欧姆接触低温合金化工艺进行了研究,与常规的合金工艺不同,通过在低温下进行合金化,并采用金属面倒置和快速热退火的办法,制成了比接触电阻为1.26×10-3Ω·cm2形貌良好的欧姆接触.避免了PHEMT各层化合物半导体之间的相互作用和分解,以及能带结构变化引起的二维电子气退化,也大大减弱了高温带来的肖特基势垒层中的杂质元素往沟道内扩散引起二维电子气迁移率下降的问题.

关 键 词:磷化铟  赝配超晶格高电子迁移率晶体管  低温合金  欧姆接触
文章编号:1003-353X(2005)10-0015-04
收稿时间:2005-01-20
修稿时间:2005年1月20日

Reaserch of Low Temperature Alloyed Ohmic Contact on InP-Based PHEMT
LI Xiao,ZHANG Hai-ying,LI Hai-ou,YIN Jun-jian,LIU Liang,CHEN Li-qiang.Reaserch of Low Temperature Alloyed Ohmic Contact on InP-Based PHEMT[J].Semiconductor Technology,2005,30(10):15-18.
Authors:LI Xiao  ZHANG Hai-ying  LI Hai-ou  YIN Jun-jian  LIU Liang  CHEN Li-qiang
Abstract:
Keywords:InP  PHEMT  low-temperature alloy  ohmic contact
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号