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| 高精压延电子铜箔产业现状与国产化对策浅析 | |
| 引用本文： | 梁治国.高精压延电子铜箔产业现状与国产化对策浅析[J].新材料产业,2011(7):22-25. |
| 作者姓名： | 梁治国 |
| 作者单位： | 北京科技大学国家板带生产先进装备工程技术研究中心 |
| 基金项目： | 国家支撑计划(课题编号:2011BAE23B00) |
| 摘 要： | 我国作为铜材生产及消费第一大国,生产的铜材近年获得了飞速发展,无论品种、数量还是质量都得到了很大提高。根据中国有色金属工业协会2010年度主要有色金属产品产量汇总数据显示,2010年我国铜材产量已突破1000万t,达到1009.27万t,约占世界总产量的2/1。目前,我国约有250种铜材合金、近千个产品品种,是世界上产品品种 |
| 关 键 词： | 压延铜箔 电子信息技术 国产化 铜箔生产 电子信息产业 电解沉积 表面粗糙度 铜材 电子基础材料 高频电路 |
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