| FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究 |
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| 引用本文： | 刘培生,仝良玉,沈海军,陶玉娟,黄金鑫,缪小勇.FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究[J].电子元件与材料,2014(1). |
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| 作者姓名： | 刘培生 仝良玉 沈海军 陶玉娟 黄金鑫 缪小勇 |
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| 作者单位： | 南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;南通富士通微电子股份有限公司; |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864) |
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| 摘 要： | 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。
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| 关 键 词： | 细间距球栅阵列封装 有限元方法 翘曲变形 热膨胀 组装工艺 温度变化 |
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