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| 倒装芯片封装技术的发展 | |
| 作者姓名： | 刘培生 杨龙龙 卢颖 黄金鑫 王金兰 |
| 作者单位： | 南通大学江苏省专用集成电路设计重点试验室; |
| 摘 要： | 倒装芯片(FC)技术已经广泛应用于集成电路封装工艺中。介绍了FC技术的发展,讨论了FC的关键技术,如凸点下金属(UBM)、焊料凸点(Solder bump)、下填料(Underfill)、基板技术(Substrate),阐述了FC中的新技术,如铜柱(Cu pillar)、可控塌陷芯片连接新工艺(C4NP),分析了FC的可靠性,最后展望了FC与硅通孔(TSV)技术的结合趋势。 |
| 关 键 词： | 集成电路 倒装芯片 综述 无铅焊料 底部填充 硅通孔 |
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