| Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应 |
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| 引用本文： | 刘葳,金鹏.Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应[J].电子元件与材料,2014(8). |
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| 作者姓名： | 刘葳 金鹏 |
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| 作者单位： | 北京大学深圳研究生院环境与能源学院; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金青年基金资助项目(No.51301003) |
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| 摘 要： | 在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较慢的液固界面反应速率,在界面处可以观察到致密的FeSn2白色化合物层。而Fe-74Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料的液固界面反应速率介于二者之间。当共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层反应时,界面处生成的致密的FeSn2白色化合物,可以有效地阻止Fe-Ni镀层的快速消耗。
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| 关 键 词： | Sn.Ag.Cu Fe-Ni镀层 界面反应 微观组织 UBM合金层 金属间化合物 |
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