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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
无卤助焊膏用活性剂的选择及优化
作者姓名:
邓晓波
赵朝辉
胡强
作者单位:
北京有色金属研究总院;
摘 要:
针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊膏的扩展率、锡珠、焊点情况进行测试,结合各活性剂的热质量损失(TGA)曲线,最终选择了己二酸、癸二酸和苯基丁二酸三种活性剂,并通过正交方法对其进行复配试验。结果表明有机酸的复配能够显著改善焊点铺展情况,当己二酸、癸二酸和苯基丁二酸质量比为1:4:3时,扩展率达75.36%,所得焊点饱满、光亮,且无锡珠产生。
关 键 词:
无卤助焊膏
活性剂
扩展率
热质量损失
焊点
铺展
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