| 不同叠层结构印制电路板散热性能研究 |
| |
| 引用本文： | 于岩,朱彦俊,王守绪,何为,徐缓.不同叠层结构印制电路板散热性能研究[J].电子元件与材料,2014(1). |
| |
| 作者姓名： | 于岩 朱彦俊 王守绪 何为 徐缓 |
| |
| 作者单位： | 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;博敏电子股份有限公司; |
| |
| 基金项目： | 2012年广东省教育部产学研结合重大专项资助项目(No.2012A09030007) |
| |
| 摘 要： | 运用有限元数值分析法对三种PCB散热结构,分别是芯片下方的PCB中埋置铜块(PCB-II型)、PCB底部压合铜板(PCB-III型)、PCB中间加入导热铝层(PCB-IV型)进行稳态、瞬态热分析、热阻分析以及不同对流系数下的热分析,并与不经过散热处理的PCB参照组(PCB-I型)进行对比。结果显示:在稳态和瞬态热分析中,II型、III型、IV型较参照组PCB-I型板面最高温度分别降低了3.22,9.66,7.86℃,其中III型升温幅度最平缓,II型与III型在10~30 s温度差距小,在30 s后逐渐拉大;在改变对流系数时,III型散热效果最好,而II型随着对流系数增加散热效果趋近于IV型。
|
| 关 键 词： | PCB 散热 埋入式 导热系数 有限元分析 对流系数 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
