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| 书讯 | |
| 摘 要： | 正《电子元件与材料》增刊《国防科技工业微组装技术研究应用中心技术交流论文集》,该论文收录了2012年12月由中国航天科工集团第二研究院二十三所主办,在北京召开国防科技工业军用微组装技术研究应用中心年会暨技术交流推广会成员单位论文24篇,论文分为组装与封装,LTCC技术、仿真测试及其他、发展现状和趋势四个部分。增刊定 |
| 关 键 词： | 研究应用 国防科技工业 微组装技术 技术交流 电子元件 论文收录 中国航天 发展现状 仿真测试 增刊 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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