硅基密封气密性及结构强度研究 |
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引用本文: | 吉勇,高娜燕,燕英强,明雪飞,陈波,丁荣峥.硅基密封气密性及结构强度研究[J].电子与封装,2014(8). |
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作者姓名: | 吉勇 高娜燕 燕英强 明雪飞 陈波 丁荣峥 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第58研究所; |
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摘 要: | 探讨了硅基气密性封装的可行性,将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料,在硅基气密性密封结构中,需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响(规律),以及可承受的压力。试验结果表明,腔体小于11 mm×27 mm时(腔体高度不限),350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封,密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。
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关 键 词: | 硅基封装 气密性 结构强度 |
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