首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
纳米银粉在低温银浆中的烧结工艺研究
作者姓名:
刘文平
秦海青
林峰
雷晓旭
张振军
作者单位:
中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
基金项目:
广西科学研究与技术开发计划(科技成果转化与推广计划)资助项目(No.桂科转1298009-15);广西科学研究与技术开发计划(科技创新能力与条件建设计划)资助项目(No.桂科能1270010)
摘 要:
为了在柔性基材上获得导电性良好的导电线路,以直流电弧等离子体蒸发凝聚法制备了纳米银粉,并以其作为导电功能相制备了低温银浆,对其烧结工艺展开了研究。结果表明所制的银粉为一种球形度高、结晶性良好、不同大小纳米颗粒复合的粉体,以其制备的银浆在250~300℃烧结即可形成导电性膜层,且烧结温度越高,所得膜层方阻越低。但烧结温度较高时,需缩短烧结时间,以避免膜层剧烈收缩产生的裂纹降低膜层的导电性。所制银浆经300℃烧结30 min所得膜层的导电性最好,方阻可低至8.8 m?/□。
关 键 词:
等离子体
纳米银粉
导电浆料
低温烧结
方阻
柔性基材
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号