金属冷压铟封中铟电镀层的获得和俄歇分析 |
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引用本文: | 张惠英,董勤珍,秦国治,杨绍祥.金属冷压铟封中铟电镀层的获得和俄歇分析[J].真空科学与技术学报,1985(3). |
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作者姓名: | 张惠英 董勤珍 秦国治 杨绍祥 |
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作者单位: | 中国科学院电子学研究所,中国科学院电子学研究所,中国科学院电子学研究所,北京电子管厂 |
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摘 要: | 为解决金属与金属之间冷压铟封时所出现的铟层与金属之间的不润湿问题,进行电镀铟试验。本文介绍无氰电镀铟工艺条件、试验结果及冷压铟封试验情况。并对可伐、无氧铜件的铟镀层进行了俄歇分析。研究结果表明,在电场作用下铟离子趋向基底金属使镀层与基底金属有相嵌的结合,形成了一定厚度的过渡层,保证了气密封接的可靠性。
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