| Al2O3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊研究 |
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| 引用本文： | 朱元伟,王海龙,吉瑜梅. Al2O3弥散强化铜与T2铜的真空钎焊研究[J]. 热加工工艺, 2009, 38(3) |
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| 作者姓名： | 朱元伟 王海龙 吉瑜梅 |
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| 作者单位： | 江苏科技大学,江苏省先进焊接技术重点实验室,江苏,镇江,212003 |
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| 摘 要： | 用Ag-Cu-Ti钎料对Al2O3弥散强化铜与T2铜进行真空钎焊.研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和性能的影响.结果表明:温度过低,钎料与母材相互冶金作用不强,结合不紧密;温度过高和保温时间过长,钎料向Al2O3弥散强化铜中毛细渗入严重,钎缝出现虚焊,接头强度下降.钎缝组织主要为Cu的同溶体与Ag的同溶体.
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| 关 键 词： | Al2O3弥散强化铜 T2铜 真空钎焊 抗拉强度 显微组织 |
Study on Vacuum Brazing of A1203 Dispersion-strengthen Copper and Copper T2 |
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| ZHU Yuanwei,WANG Hailong,JI Yumei. Study on Vacuum Brazing of A1203 Dispersion-strengthen Copper and Copper T2[J]. Hot Working Technology, 2009, 38(3) |
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| Authors: | ZHU Yuanwei WANG Hailong JI Yumei |
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