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多晶硅高温压力传感器的温度特性
引用本文:张为,姚素英,张生才,曲宏伟,刘艳艳,张维新.多晶硅高温压力传感器的温度特性[J].西安电子科技大学学报,2002,29(1):142-146.
作者姓名:张为  姚素英  张生才  曲宏伟  刘艳艳  张维新
作者单位:天津大学电子信息工程学院 天津300072 (张为,姚素英,张生才,曲宏伟,刘艳艳),天津大学电子信息工程学院 天津300072(张维新)
基金项目:国家自然科学基金资助项目 (698760 2 7)
摘    要:讨论了改善多晶硅高温压力传感器温度特性的 3种措施 :用四甲基氢氧化铵溶液代替氢氧化钾溶液作硅杯各向异性腐蚀剂 ;优化多晶硅压敏电阻的掺杂浓度 ,实现传感器灵敏度温度漂移自补偿 ;在传感器芯片上加做温敏电阻 ,通过调节激励源的温度特性 ,进一步减小传感器灵敏度温度系数 .采用以上措施 ,使多晶硅压力传感器有良好的高温稳定性 ,灵敏度温度系数绝对值小于 2× 10 -4/℃ .

关 键 词:多晶硅  压力传感器  温度特性  灵敏度温度漂移补偿
文章编号:1001-2400(2002)01-0142-04
修稿时间:2001年2月26日

Research on the temperature dependence of the polysilicon high-temperature pressure sensor
ZHANG Wei,YAO Su ying,ZHANG Sheng cai,QU Hong wei,LIU Yan yan,ZHANG Wei xin.Research on the temperature dependence of the polysilicon high-temperature pressure sensor[J].Journal of Xidian University,2002,29(1):142-146.
Authors:ZHANG Wei  YAO Su ying  ZHANG Sheng cai  QU Hong wei  LIU Yan yan  ZHANG Wei xin
Abstract:
Keywords:keywords  
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