| 单晶铜／多晶铜闪光对焊接头组织的演变 |
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| 引用本文： | 李炳,范新会,王鑫,陈建,严文. 单晶铜／多晶铜闪光对焊接头组织的演变[J]. 西安工业大学学报, 2013, 0(8): 648-651 |
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| 作者姓名： | 李炳 范新会 王鑫 陈建 严文 |
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| 作者单位： | 西安工业大学材料与化工学院 |
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| 基金项目： | 陕西省自然科学基础研究计划项目资助(2010JM6015) |
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| 摘 要： | 电阻焊在焊接单晶铜/多晶铜时，可使焊接热过程对单晶组织影响最小化。采用不同焊接电流，对单晶铜/多晶铜进行闪光对焊，对焊接接头的热影响区宽度和显微组织进行了分析。结果表明：闪光对焊对多晶铜组织的影响极为显著，随着离焊缝距离的增加，依次呈现出粗晶区、细晶区、超细晶区、超细晶与母材混合区。单晶铜一端仅在近缝处的极小范围内发生了再结晶行为。
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| 关 键 词： | 单晶铜 闪光对焊 焊接电流 热影响区 |
Microstructure Evolution of Flash Butt Welding Joint Between Single Crystal Copper and Poly-crystal Copper |
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| LI Bing;FAN Xin-hui;WANG Xin;Chen Jan;YAN Wen. Microstructure Evolution of Flash Butt Welding Joint Between Single Crystal Copper and Poly-crystal Copper[J]. Journal of Xi'an Institute of Technology, 2013, 0(8): 648-651 |
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| Authors: | LI Bing FAN Xin-hui WANG Xin Chen Jan YAN Wen |
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| Affiliation: | LI Bing;FAN Xin-hui;WANG Xin;Chen Jan;YAN Wen;School of Materials and Chemical Engineering,Xi’an Technological University; |
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