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| BC陶瓷基板附着力的研究 | |
| 引用本文： | 阎学秀,许鸿林.BC陶瓷基板附着力的研究[J].真空电子技术,2003(4). |
| 作者姓名： | 阎学秀 许鸿林 |
| 作者单位： | 上海利浦电子陶瓷厂 上海 (阎学秀)，上海利浦电子陶瓷厂 上海(许鸿林) |
| 摘 要： | 直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 |
| 关 键 词： | 直接敷铜法 附着力 氮气气氛 烧成 热阻 共晶层 |
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