110kV电容套管瓷套光坯表面开裂产生的原因及防止开裂的措施 |
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引用本文: | 顾瑞云,蔡海龙.110kV电容套管瓷套光坯表面开裂产生的原因及防止开裂的措施[J].电瓷避雷器,1998(6):14-16. |
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作者姓名: | 顾瑞云 蔡海龙 |
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作者单位: | 南京雷电集团公司 |
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摘 要: | 在泥料可塑性下降的情况下,按原有成型工艺成型,会造成瓷套光坯表面开裂。在泥料可塑性一时无法改善的情况下,改进成型工艺,即减小粗修量,改善伞面出现的疏松结构,粗修的余量待精修时修去,精修后再精心抹坯,可防止光坯表面开裂。
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关 键 词: | 表面开裂 可塑性 粗修量 精修 |
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