| 电路板电子元器件拆卸技术研究进展 |
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| 引用本文： | 孙丽伟,熊华雯. 电路板电子元器件拆卸技术研究进展[J]. 江西化工, 2012, 0(4): 14-17 |
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| 作者姓名： | 孙丽伟 熊华雯 |
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| 作者单位： | 宜春市环境保护科学研究所,江西宜春,336000 |
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| 摘 要： | 电路板元器件的拆卸包括两个阶段:热力解焊和机械拆除。依据电路板组装的方法,拆卸类型分为选择性拆卸和一次性拆卸。国外的拆卸技术大量依靠自动识别方法,具有较高的自动化。我国的拆卸技术大部分为半自动化的拆卸,一次性拆解之后,采用人工进行分类元器件。
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| 关 键 词： | 电子废弃物 电子元器件 拆卸 |
A review of disassembly technology of electronic component on printed circuit board |
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| Sun Li-wei , Xiong Hua-wen. A review of disassembly technology of electronic component on printed circuit board[J]. Jiangxi Chemical Industry, 2012, 0(4): 14-17 |
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| Authors: | Sun Li-wei Xiong Hua-wen |
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| Affiliation: | Sun Li-wei Xiong Hua-wen(Yichun City Environmental Protection Science Research Institute,Jiangxi Yichun 336000) |
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