| 在线式等离子清洗设备整线匹配性研究 |
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| 引用本文： | 王大伟,马世杰,任耀华. 在线式等离子清洗设备整线匹配性研究[J]. 国防制造技术, 2016, 0(2): 9-13. DOI: 10.3969/j.issn.1674-5574.2016.02.003 |
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| 作者姓名： | 王大伟 马世杰 任耀华 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原,030024 |
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| 摘 要： | 随着科学技术的不断发展,电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展,封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,采用等离子清洗去除材料表面污染物提高表面活性,进而提高封装质量已变成封装中不可缺少的工艺过程。批量式等离子清洗设备由于在封装工艺中自身的局限性,正逐步被在线式所取代。本文对一种在线式等离子清洗设备进行了整线匹配性研究设计,提出了大幅提高清洗效果及产能的有效解决方案。
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| 关 键 词： | 等离子清洗 在线式等离子清洗设备 整线匹配 产能 |
Research on the whole line matching of In-line plasma cleaning equipment |
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