| h-BN用量对h-BN/MVQ导热绝缘复合材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 廖治强,张凯,杨文彬,范敬辉,邢涛.h-BN用量对h-BN/MVQ导热绝缘复合材料性能的影响[J].高分子材料科学与工程,2016(2):65-70. |
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| 作者姓名： | 廖治强 张凯 杨文彬 范敬辉 邢涛 |
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| 作者单位： | 1. 西南科技大学四川省非金属复合与功能材料重点实验室-省部共建国家重点实验室培育基地,四川绵阳621010;西南科技大学材料科学与工程学院,四川绵阳621010;2. 中国工程物理研究院总体工程研究所,四川绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院联合基金资助项目，四川省教育厅重大培育项目，四川省非金属复合与功能材料省部共建国家重点实验室培育基地开放基金 |
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| 摘 要： | 以甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)为基体,偶联剂改性后的六方片状氮化硼(h-BN)为填料,使用密炼机密炼,双辊开炼机辊压混合,模压成型制备了导热绝缘复合材料。运用橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、导热分析仪及阻抗分析仪研究了h-BN用量对MVQ的动态模量、硫化特性、断面微观形貌、导热性能、电绝缘性能的影响。实验结果表明,随着h-BN用量的增加,MVQ的焦烧时间及正硫化时间缩短,理论硫化时间延长,热导率与介电常数上升,当h-BN填充量为50 phr时,h-BN/MVQ复合材料的热导率达到1.13 W/(m·K),介电常数为3.87。
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| 关 键 词： | 甲基乙烯基硅橡胶 硫化特性 导热性能 介电常数 |
Effect of h-BN Amount on the Performance of Thermally Conductive and Insulating h-BN/MVQ Composites |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | methyl vinyl silicone rubber curing characteristics thermal conduction dielectric constant |
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