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表面处理与粘接
作者姓名:
沈云鸣
摘 要:
1.前言现今,以电子器械为主,在飞机汽车等许多装配产业中,为谋求产品小形化、轻量化、高性能化之目的,胶接装配工艺技术正被大量采用。虽然寄予新型胶粘剂开发的期望很大,但是,适于各种材料表面处理方法的开发也具有提高粘接接头耐久性等的作用。在采用胶粘剂的接合部,材料的分子与原子几乎没有象焊接时那样互相扩散的例子,接合强度的产生是依靠分子间引力——范德华力。然后,在投描效应与氢键等力的参
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