| 化学镀Ni包覆TiC复合粉体的制备及显微组织 |
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| 引用本文： | 于鹏超,易丹青,胡彬,刘会群.化学镀Ni包覆TiC复合粉体的制备及显微组织[J].中国有色金属学报,2013(2):439-447. |
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| 作者姓名： | 于鹏超 易丹青 胡彬 刘会群 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院;中南大学教育部有色金属材料科学与工程重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家科技支撑计划项目(2011BAE09B03) |
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| 摘 要： | 采用化学镀工艺,以联氨为还原剂制备纯Ni包覆的TiC复合粉体,并优化化学镀过程的工艺参数;采用DSC、XRD、SEM、EDS等测试方法对优化的工艺参数下制备的Ni包覆TiC粉体的表面形貌、形核长大机制和相组成进行分析。结果表明:当TiC装载量为10 g/L,施镀温度为70℃、pH=10、联氨浓度为100 mL/L时,可得到覆镀速度和镀层质量都比较高的镀层。在优化的工艺参数下,单位质量TiC上平均反应速率为0.013 g/min、平均覆镀量为0.8 g、反应时间约为60 min。TiC表面预处理后形成的台阶状区域成为Ni非均匀形核的活化区域。胞状Ni颗粒长大并彼此接壤后,形成均匀致密的Ni层。温度的变化强烈地影响着镀层的形貌,当施镀温度从70℃升高至95℃时,镀层从致密的胞状结构转变为疏松多孔的海绵状结构。化学镀后得到的Ni层为晶态和非晶态的混合体,经500℃保温1 h后,结晶完全。
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| 关 键 词： | 化学镀 Ni包覆TiC复合粉末 显微组织 形核长大机制 |
Preparation and microstructure of Ni-coated TiC composite powder by electroless plating |
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| YU Peng-chao,YI Dan-qing,HU Bin,LIU Hui-qun.Preparation and microstructure of Ni-coated TiC composite powder by electroless plating[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2013(2):439-447. |
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| Authors: | YU Peng-chao YI Dan-qing HU Bin LIU Hui-qun |
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| Affiliation: | 1 (1.School of Materials Science and Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;2.Key Laboratory of Nonferrous Metal Materials,Ministry of Education,Central South University,Changsha 410083,China) |
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