器件热阻随测试结温变化规律研究

为探究半导体分立器件电学法热阻测试时器件结温与热阻的变化规律，开展了基于热阻测试实验分析。详细介绍了热阻测试程序和典型热阻测试电路，并对4款典型VDMOS器件开展热阻测试，结合器件结构特性、热响应曲线和微观导热理论中声子导热系数与温度关系，研究获得器件热阻与结温的变化规律。通过热阻与结温的正相关性规律，有效提升器件在老炼和实际工况下结温计算的准确性。