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新型中温钎料Ag-Cu-Ge-Sn-Ni的初步研究
引用本文:岳译新,谭澄宇,李世晨,郑子樵,李钢. 新型中温钎料Ag-Cu-Ge-Sn-Ni的初步研究[J]. 热加工工艺, 2006, 0(2)
作者姓名:岳译新  谭澄宇  李世晨  郑子樵  李钢
作者单位:中南大学材料学院,中南大学材料学院,中南大学材料学院,中南大学材料学院,北京有色金属与稀土应用研究所 湖南 长沙 410083,湖南 长沙 410083,湖南 长沙 410083,湖南 长沙 410083,北京 100012
基金项目:国家科技资助项目(MKPT-04-116)
摘    要:根据合金相图的基本原理,结合Ag-Cu-Ge系三元相图,设计了含有少量合金元素Sn、Ni的中温钎料合金Ag-Cu24.0-Ge25.0-Sn4.0-Ni0.2(质量分数,%)。通过钎料合金与Ni板的润湿性测试及润湿后界面的微观组织分析,表明该合金对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性。

关 键 词:钎料  润湿性  界面

A Primary Study of New Type of Intermediate Temperature Ag-Cu-Ge-Sn-Ni Solder
YUE Yi-xin,TAN Cheng-yu,LI Shi-chen,ZHENG Zi-qiao,LI Gang. A Primary Study of New Type of Intermediate Temperature Ag-Cu-Ge-Sn-Ni Solder[J]. Hot Working Technology, 2006, 0(2)
Authors:YUE Yi-xin  TAN Cheng-yu  LI Shi-chen  ZHENG Zi-qiao  LI Gang
Abstract:According to the principles of phase diagram and the Ag-Cu-Ge phase diagram, the intermediate temperature solder of Ag-Cu24.0-Ge25.0-Sn4.0-Ni0.2 (wt%) alloy was designed. By the test of alloy wetting base metal and the analysis of images of crossed-sectioned filler wetting samples, the study results show that the solder has good flowabiliry and wettability to Ni.
Keywords:solder  wettability  interface
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