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用强流金属离子源研究Ti-Si化合物的形成
作者姓名:朱德华  卢红波  柳百新
作者单位:清华大学材料科学与工程系
摘    要:利用金属蒸汽真空弧(MEVVA)离子源引出强流Ti离子注入单晶硅,当MEVVA源引出电压为40kV,束流密度达到100μA/cm2,Ti离子剂量为5×1017/cm2,Ti离子注入单晶硅可得到C54-TiSi2的注入层,且薄层电阻低于3.0Ω/□.本文用束流热效应讨论了形成硅化物的机理.

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