| 高体积比SiCp/6063Al复合材料真空钎焊工艺研究 |
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| 引用本文： | 余月月,徐冬霞,田金峰,王东斌,陈思杰.高体积比SiCp/6063Al复合材料真空钎焊工艺研究[J].兵器材料科学与工程,2017,40(6):14-18. |
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| 作者姓名： | 余月月 徐冬霞 田金峰 王东斌 陈思杰 |
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| 作者单位： | 河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作,454003;三花微通道换热器有效公司,浙江杭州,310018 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;河南省教育厅科学技术研究重点项目;河南省科技攻关计划 |
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| 摘 要： | 采用Al-25Cu-8.5Si-0.3Y(质量分数/%)急冷钎料对镀镍高体积比SiC_p/6063Al复合材料进行真空钎焊,利用扫描电镜并结合EDS能谱分析对接头组织及断口形貌进行观察和分析,通过剪切试验探讨保温时间对接头剪切强度的影响。结果表明:镀镍层中的Ni元素与钎料中的Al、Cu发生化学反应并生成Al_3Ni_2和Al_3(CuNi)_2金属间化合物,说明6063Al合金/镀镍层/钎料箔三者之间通过相互扩散和溶解形成良好的冶金结合;在温度为550℃、保温30 min的条件下,获得最大的抗剪强度为121.34 MPa;断裂主要发生镀镍层与钎料的结合处,断口整体呈脆性断裂形式。
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| 关 键 词： | SiCp/6063Al复合材料 Al-25Cu-8.5Si-0.3Y钎料 显微组织 真空钎焊 剪切强度 |
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