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高速串行背板1OGbps信号传输性能仿真和分析
引用本文:郑浩,金利峰.高速串行背板1OGbps信号传输性能仿真和分析[J].计算机工程与科学,2011,33(10).
作者姓名:郑浩  金利峰
作者单位:江南计算技术研究所,江苏无锡,214083
摘    要:在高性能计算机系统中,10Gbps串行背板互连设计需求日益显现.作为超高频互连传输,10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输性能的难度越来越大.本文简要介绍10Gbps背板互连的设计难点,总结提出通道的判断标准.针对一种典型背板通道的设计进行建模和仿真,并通过S参数和传输眼图两种方式分析单通道的传输性能.同时,针对超高频信号串扰影响逐渐加大的现实,建立双通道模型,从S参数角度对近端和远端串扰进行分析,并从传输眼图的角度进行定量对比,结果表明两种分析结果能够符合一致,串扰影响完全可控.通道设计性能经测试可以满足10Gbps信号传输.

关 键 词:高速背板  10Gbps信号传输  S参数  串扰  眼图

Simulation and Analysis of 1OGbps Signal Transmission on the Serial-Link Backplane
ZHENG Hao,JIN Li-feng.Simulation and Analysis of 1OGbps Signal Transmission on the Serial-Link Backplane[J].Computer Engineering & Science,2011,33(10).
Authors:ZHENG Hao  JIN Li-feng
Abstract:
Keywords:
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