改性hBN填充氰酸酯复合材料的性能

采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-α-氨丙基三甲氧基硅烷(Z6020偶联剂)两种偶联剂对六方氮化硼(hBN)粉体进行改性,将hBN粉体以11%的体积填充率填充氰酸酯,制备了hBN填充氰酸酯复合材料。研究了改性hBN对复合材料微观形貌、热导率和绝缘电阻的影响。结果表明:复合材料都具有优异的电绝缘性能;经偶联剂处理的hBN粉体颗粒表面形成了Si—O,提高了复合材料的热导率,并且当w(Z6020)为2.8%时,热导率最高,为1.19 W/(m·K)。