以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制 |
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引用本文: | 郭旭虹,李杰霞.以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制[J].绝缘材料通讯,1994(6):1-4. |
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作者姓名: | 郭旭虹 李杰霞 |
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摘 要: | 本文研制了一种聚氨酯粘合剂,并用红外光谱、热失重、差热分析等技术对其固化性能、热稳定性等进行了研究。以此粘合剂为基础,按分析结果确定的工艺条件制得聚酯薄膜挠性覆铜箔基板,并对其剥离强度、耐热性、耐溶剂性进行了测试。结果表明:该酯薄膜挠性覆铜箔基板综合性能优良,成本低,可望投入工业生产。
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关 键 词: | 聚氨酯 聚酯薄膜 挠性覆铜箔基板 |
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