| 溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响 |
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| 引用本文： | 张显娜,王 清,陈 勃,石 尧,侯冬芳,刘永健,李冬梅,谢巧英,陈清香,王 华,董 闯. 溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响[J]. 材料导报, 2015, 29(18): 13-17. DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004 |
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| 作者姓名： | 张显娜 王 清 陈 勃 石 尧 侯冬芳 刘永健 李冬梅 谢巧英 陈清香 王 华 董 闯 |
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| 作者单位： | 1. 大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024;2. 中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司,太原,030008 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(11174044;51171035;51131002);国家国际科技合作专项(2015DFR60370) |
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| 摘 要： | 为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响。通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093K/1h固溶+65%~75%变形冷轧+673K/2h时效处理。实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变。由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0%IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0%≤y(Ni+Sn)≤16.0%(质量百分比含量为12.0%≤w(Ni+Sn)≤18.0%)。
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Sn合金 溶质元素含量 导电率 硬度 |
Influence of the Amount of Solute Elements (Ni, Sn) on the Electrical Conductivity of Cu-Ni-Sn Alloys |
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| ZHANG Xiann,WANG Qing,CHEN Bo,SHI Yao,HOU Dongfang,LIU Yongjian,LI Dongmei,XIE Qiaoying,CHEN Qingxiang,WANG Hua and DONG Chuang. Influence of the Amount of Solute Elements (Ni, Sn) on the Electrical Conductivity of Cu-Ni-Sn Alloys[J]. Materials Review, 2015, 29(18): 13-17. DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004 |
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| Authors: | ZHANG Xiann WANG Qing CHEN Bo SHI Yao HOU Dongfang LIU Yongjian LI Dongmei XIE Qiaoying CHEN Qingxiang WANG Hua DONG Chuang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu-Ni-Sn alloys amounts of solute elements electrical conductivity hardness |
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